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一般的電腦處理器有盒裝和散裝兩種。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應用后可以延長電子配件的壽命。加成型，可
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對于導熱硅脂、導熱硅脂和導熱塑料等熱傳導性材料(Material)，實驗（experiment)室常采用的材料導熱系數測試（TestMeasure)包括(bāo kuò)穩(wěn)態(tài)熱板法與激光閃射法，原
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導熱硅脂是電腦CPU與散熱器之間不可缺少的一部分，由于它的存在感小，也不引人注目，往往是用戶最容易忽視的重要部分。大多數用戶在使用電腦的過程中會出現因為CPU過熱產生的死機。重啟、自動關機等情況。
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隨著電子通訊行業(yè)的迅猛發(fā)展，人們越來越注重產品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要使用灌封，武漢電子灌封膠生產的導熱灌封膠能增強電子產品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環(huán)境的侵蝕，延長其使用壽命。