武漢導(dǎo)熱膏：有機(jī)導(dǎo)熱硅灌封膠特點(diǎn)及典型應(yīng)用
電源模塊灌封一般主要有三類:環(huán)氧樹(shù)脂膠灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。其中,有機(jī)硅灌封膠具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)低粘度,流平性好,適用于復(fù)雜電子配件的模壓。
(2)固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。
(3)耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀,應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。
(4)加成型,可室溫以及加溫固化。
(5)具有非常好的防潮、防水效果。
有機(jī)硅灌封膠的典型應(yīng)用主要為：
1. 適用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接;
2. 適用于高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機(jī)和類似應(yīng)用場(chǎng)合的高壓回掃變壓器的連接中;
3. 適用于各種電子、電器設(shè)備中發(fā)熱體與散熱設(shè)施間的縫隙填充,提高散熱;
4.適用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間接觸面:如電視機(jī)、DVD、CPU和功放管,起熱傳媒作用;
5.適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備和專用電源、穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封;
6.適用于電子元器件的熱傳遞,如晶體管、鎮(zhèn)流器、熱傳感器、電腦風(fēng)扇等,大功率晶體管(塑封管)、二極管與基材(鋁、銅板)接觸的縫隙的傳熱介質(zhì)、整流器和電氣的導(dǎo)熱絕緣材料。
與一般的導(dǎo)熱硅脂相比,有機(jī)硅灌封膠具有的優(yōu)點(diǎn):
1.極低的揮發(fā)損失,不干、不熔化,良好的材料適應(yīng)性和寬的使用溫度范圍(-50到250℃);
2.無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性,化學(xué)物理性能穩(wěn)定,導(dǎo)熱系數(shù): 0.80到3.0 W/(m·K);
3.非常好的導(dǎo)熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性,耐高低溫性能好;
4.抗水、不固化,對(duì)接觸的金屬材料無(wú)腐蝕(銅、鋁、鋼)。
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